1 月 27 日消息，日本半導體企業(yè) Rapidus 總裁小池淳義表示：計劃最早到 2025 年上半年建成一條 2nm 原型線，技術確立就需要 2 萬億日元，而籌備量產線還需要 3 萬億日元。
這條 2nm 半導體試產線第一個原型將在 2025 年完成建造，然后將在“20 年代后期”開始大規(guī)模量產，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐，而后者計劃將于 2025 年量產 2nm 制程工藝。
IT之家科普：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補助金作為研發(fā)預算。
據介紹，Rapidus 計劃在 3 月前正式決定 2nm 產線原型設施的選址，預計該設施還將處理后續(xù)的大規(guī)模量產工作。小池淳義表示，該地點需要穩(wěn)定的水電基礎設施，以及“輕松吸引國內外人才”的能力。
尖端半導體的電路越精細、復雜，從設計到量產所需要的時間就越長。小池社長表示，將調整對用戶企業(yè)提供設計支援的體制和量產工序，以縮短量產所需要的時間。目標是通過可在短期內提供最尖端產品的業(yè)務，與在量上遙遙領先的臺積電和韓國三星電子形成差異化。小池社長表示，將來“以僅量產尖端產品的體制為目標，建立高收益商業(yè)模式”。
值得一提的是，2nm 量產所需要的技術難度相比現(xiàn)有技術大大提高。雖然臺積電在日本熊本縣設有工廠，但這家預定 2024 年開始量產的半導體工廠也也只能生產 12～28 納米產品。
此外，Rapidus 于 2022 年底與美國 IBM 簽署了技術授權協(xié)議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2 納米產品。Rapidus 將于近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術。
