此前，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）發(fā)表《芯片法案與美國(guó)科技領(lǐng)先地位的長(zhǎng)期愿景》的演講，宣布美國(guó)政府將運(yùn)用《芯片法案》的經(jīng)費(fèi)，在2030年前打造兩座包含供應(yīng)鏈系統(tǒng)、研發(fā)中心與基礎(chǔ)設(shè)施的大型先進(jìn)邏輯芯片制造集群，并且將于下周開(kāi)放該法案的補(bǔ)貼申請(qǐng)。
拜登于去年8月簽署《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act），準(zhǔn)備投入520億美元（包括390億美元的制造業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)和132億美元的研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展）扶植國(guó)內(nèi)的芯片研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)，外界相當(dāng)關(guān)注實(shí)際的補(bǔ)助方式。商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多宣布，政府將于下周啟動(dòng)資金申請(qǐng)流程，主要會(huì)聚焦于制造設(shè)施上，并且將在未來(lái)的數(shù)個(gè)月提供額外的融資機(jī)會(huì)給供應(yīng)鏈上的企業(yè)以及研發(fā)相關(guān)投資。
雷蒙多說(shuō)，盡管在美國(guó)制造芯片的設(shè)廠成本高出3成，但美國(guó)依賴(lài)外國(guó)供應(yīng)鏈的問(wèn)題必須解決。
雷蒙多談到，美國(guó)計(jì)劃在2030年前實(shí)踐三個(gè)目標(biāo)，其一是打造至少2座大型半導(dǎo)體集群，園區(qū)將結(jié)合生產(chǎn)線(xiàn)、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、封測(cè)廠以及上游供應(yīng)商，且每個(gè)園區(qū)將創(chuàng)造出數(shù)千個(gè)高薪的工作職位，通過(guò)這項(xiàng)規(guī)劃，美國(guó)將能夠自行設(shè)計(jì)并生產(chǎn)全球最先進(jìn)的芯片。
其二是美國(guó)將發(fā)展出若干座先進(jìn)的封裝廠區(qū)，成為封裝技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，以具有經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力的條件生產(chǎn)先進(jìn)芯片。
第三個(gè)目標(biāo)則是戰(zhàn)略性地提高其當(dāng)前一代的芯片以及成熟制程節(jié)點(diǎn)芯片的生產(chǎn)能力，因這些芯片是用于汽車(chē)、醫(yī)療和國(guó)防產(chǎn)業(yè)的重要芯片。
雷蒙多在演說(shuō)中重申了美國(guó)亟欲推動(dòng)半導(dǎo)體本地化原因。她指出，在1990年代，全球芯片中美國(guó)制造占37%，如今僅12%；美國(guó)今天幾乎不生產(chǎn)最先進(jìn)的晶片，而中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)了全球92%的先進(jìn)制程芯片，而這樣對(duì)單一地區(qū)生產(chǎn)的依賴(lài)引發(fā)疫情期間的供應(yīng)鏈問(wèn)題，更進(jìn)一步造成美國(guó)的國(guó)家安全隱憂(yōu)。
在人才方面，雷蒙多表示，為了順利推動(dòng)半導(dǎo)體本地化，美國(guó)需要讓半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的大學(xué)畢業(yè)生人數(shù)增加三倍，呼吁大學(xué)與半導(dǎo)體行業(yè)合作，以確保畢業(yè)生具備半導(dǎo)體工作所需的技能，也期盼半導(dǎo)體企業(yè)與高中和社區(qū)大學(xué)合作，在未來(lái)十年內(nèi)培育10萬(wàn)名以上的技術(shù)人員。
美國(guó)總統(tǒng)拜登去年8月簽署芯片法案后不僅臺(tái)積電到亞利桑納州設(shè)廠，美國(guó)本土的美光（Micron）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）等大廠紛紛宣布擴(kuò)廠計(jì)劃。
