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外媒:美國政府考慮為英特爾提供超過100億美元補(bǔ)貼

2024年2月18日 08:59  手機(jī)中國  

2月17日,CNMO了解到,據(jù)彭博社援引知情人士消息報(bào)道,美國拜登政府正就向英特爾公司提供逾100億美元的補(bǔ)貼進(jìn)行談判。對(duì)英特爾的補(bǔ)貼可能包括貸款和直接贈(zèng)款,目前談判正在進(jìn)行中。

據(jù)悉,負(fù)責(zé)監(jiān)督美國《芯片與科學(xué)法案》資金支付的美商務(wù)部此前已經(jīng)宣布了兩項(xiàng)規(guī)模較小的撥款。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多本月早些時(shí)候表示,美商務(wù)部計(jì)劃在兩個(gè)月內(nèi),從政府用于促進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的390億美元資金中進(jìn)行幾筆撥款。

美國總統(tǒng)拜登于2022年8月簽署《芯片法案》,總規(guī)模達(dá)到2800億美元。其中2000億美元將用于科學(xué)研究,527億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼,大約240億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠,剩下的約30億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈的項(xiàng)目。

根據(jù)知情人士透露,美國政府對(duì)英特爾的補(bǔ)貼包含兩個(gè)部分,分別為直接補(bǔ)貼和貸款補(bǔ)貼,會(huì)按照一定比例補(bǔ)貼英特爾。目前尚不清楚英特爾的比例情況,不過美國政府提供的直接補(bǔ)貼為390億美元,貸款和貸款擔(dān)保補(bǔ)貼為750億美元。

英特爾的半導(dǎo)體投資規(guī)劃可謂雄心勃勃。公司計(jì)劃投資200億美元在俄勒岡州建設(shè)兩家先進(jìn)的企業(yè),同時(shí)再投資200億美元用于亞利桑那州企業(yè)的現(xiàn)代化和擴(kuò)建。此外,還有35億美元將投向新墨西哥州的一個(gè)創(chuàng)新項(xiàng)目。

編 輯:路金娣
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