日前，三星電子在美國硅谷舉行“2024年三星代工論壇”，公布半導體技術戰(zhàn)略。其中提出，2027年將引入尖端晶圓代工技術，推出兩種新工藝節(jié)點，加強跨越人工智能（AI）芯片研發(fā)、代工生產、組裝全流程的AI芯片生產“一站式”服務。據(jù)悉，三星電子正通過封裝晶圓代工非內存半導體和高帶寬內存（HBM）的集成AI解決方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片產品。據(jù)此，與現(xiàn)有工藝相比，從研發(fā)到生產的耗時可縮減約20%。
隨著人工智能應用的日益普及，市場對高性能計算芯片的需求也在不斷增長，尤其是對于那些需要大量數(shù)據(jù)訓練和實時分析的應用領域。東海證券研報指出，AI芯片以及GPU作為AI訓練和推理的算力核心構成，在高端芯片出口管制升級下，AI芯片、GPU以及光模塊等領域的相關標的有望迎來本土替代機遇。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：
寒武紀作為國產AI芯片龍頭，智能處理器IP產品已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中，思元系列產品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產品中。
云天勵飛AI芯片可廣泛應用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景，目前公司主推的芯片DeepEdge10搭載了公司自研的神經網(wǎng)絡處理器NNP400T，已在智慧交通、清潔機器人等領域進行應用。
