國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日表示，今年上半年中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（當(dāng)前約合1779.40億元人民幣），這超過了韓國、中國臺灣和美國的總和。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在7月份保持了強(qiáng)勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀(jì)錄。預(yù)計中國大陸還將成為建設(shè)新芯片工廠的最大投資者，其中包括購買設(shè)備，預(yù)計芯片設(shè)備全年總支出將達(dá)到500億美元。
由于半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢，SEMI預(yù)計到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度支出將大幅增長。
SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示，“至少有10多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國大陸的整體支出�！�
中國大陸是全球頂級芯片設(shè)備供應(yīng)商最大的營收來源，美國應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊最新公布的季度財報顯示，中國大陸市場貢獻(xiàn)了各公司44%的營收。公司披露的信息顯示，日本東京電子和荷蘭ASML來說，中國大陸市場更大，東京電子6月份當(dāng)季49.9%的收入來自中國大陸，而荷蘭ASML 49%的收入來自中國。
在全球經(jīng)濟(jì)放緩的背景下，中國大陸是今年上半年唯一一個芯片制造設(shè)備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。
不過，Clark Tseng表示，SEMI預(yù)計未來兩年中國建設(shè)新工廠的總支出將“正�；薄�
此前有機(jī)構(gòu)表示，根據(jù)中國海關(guān)總署本周發(fā)布的最新貿(mào)易數(shù)據(jù)，今年1~7月中國企業(yè)進(jìn)口了價值近260億美元（約合1855億元人民幣）的芯片制造設(shè)備，這一數(shù)字超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。
