來(lái)源：華爾街見(jiàn)聞
有消息稱(chēng)，由于Hopper芯片停產(chǎn)、GB200A 和GB300A芯片需求受限，對(duì)應(yīng)的CoWoS-S產(chǎn)能被釋放，英偉達(dá)大幅削減2025年的CoWoS-S訂單。野村預(yù)計(jì)，英偉達(dá)的CoWoS-S訂單將減少5萬(wàn)片/月，或給臺(tái)積電營(yíng)收造成1%-2%的打擊。
由于產(chǎn)品線(xiàn)更新，英偉達(dá)大幅削減CoWoS-S訂單，或給臺(tái)積電營(yíng)收帶來(lái)?yè)p失。
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，近日，市場(chǎng)流傳臺(tái)積電被英偉達(dá)砍單先進(jìn)封裝CoWos的消息，盡管CosWoS關(guān)鍵供應(yīng)商隨后出面辟謠，但該消息一度拖累臺(tái)股AI概念股集體下跌。
繼周一跌逾3%后，臺(tái)積電今日重拾跌勢(shì)，收跌2.29%，抹去年內(nèi)全部漲幅。
野村證券分析師Aaron Jeng等也在13日發(fā)布的研報(bào)中證實(shí)，根據(jù)行業(yè)調(diào)查，英偉達(dá)已大幅削減其在臺(tái)積電和聯(lián)電的CoWoS-S訂單，產(chǎn)能削減幅度高達(dá)80%。
英偉達(dá)緣何砍單？
天風(fēng)證券(4.240,-0.09,-2.08%)分析師郭明錤也發(fā)文表示，由于英偉達(dá)在最新的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖中重新定義了生產(chǎn)線(xiàn)，導(dǎo)致其至少未來(lái)一年對(duì)CoWos-S的需求將顯著降低。
具體而言，隨著Hopper芯片停產(chǎn)、GB200A芯片需求有限和GB300A需求緩慢，對(duì)應(yīng)的CoWoS-S產(chǎn)能被釋放，英偉達(dá)因此大幅削減2025年的CoWoS-S訂單。
摩根士丹利分析師Charlie Chan等在其報(bào)告中表示，考慮到CoWoS-L的性能表現(xiàn)更好，英偉達(dá)要求臺(tái)積電轉(zhuǎn)而運(yùn)用CoWoS-L工藝進(jìn)行部分GB300A的生產(chǎn)。
根據(jù)材料、性能和應(yīng)用場(chǎng)景等具體需求，臺(tái)積電將CoWoS封裝技術(shù)分為三種類(lèi)型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）。
三者主要的區(qū)別在于：
CoWoS-S：使用硅中介層，具有高密度I/O互連，適合大規(guī)模集成電路；成本較高，通常用于對(duì)性能要求極高的應(yīng)用；支持高帶寬和低延遲，適合高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
CoWoS-R：使用RDL中介層，具有設(shè)計(jì)靈活性，可支持更多芯片連接。成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用；提供良好的信號(hào)和電源完整性，適合中等性能需求的應(yīng)用。
CoWoS-L：使用局部硅互連和RDL中介層，克服了大尺寸硅中介層良率低的問(wèn)題，同時(shí)保留了亞微米級(jí)銅互連與嵌入式深溝電容器的優(yōu)勢(shì)，成本介于CoWoS-S和CoWoS-R之間；支持高性能和靈活連接成本。
大摩預(yù)計(jì)，盡管英偉達(dá)訂單縮減，但臺(tái)積電總體的CoWoS需求沒(méi)有改變，預(yù)計(jì)其今年的GB300A產(chǎn)量會(huì)有小幅上漲。
野村則持相反觀(guān)點(diǎn)，預(yù)計(jì)英偉達(dá)的CoWoS-S訂單將減少5萬(wàn)片/月，可能會(huì)給GB200A甚至GB300A的需求帶來(lái)負(fù)面影響，或給臺(tái)積電營(yíng)收造成1%-2%的打擊。
不過(guò)，該行仍看漲臺(tái)積電，預(yù)計(jì)今年AI的收入貢獻(xiàn)將超過(guò)20%，繼續(xù)驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng)。
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