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當(dāng)前位置：首頁(yè)>>芯片

移動(dòng)攜手高通等產(chǎn)業(yè)伙伴發(fā)布RedCap“1+5+5”，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級(jí)

7nm高端DUV光刻機(jī)仍可出口！ASML：全力給中國(guó)客戶交付

博通第三財(cái)季營(yíng)收88.76億美元凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)7%

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪華：重點(diǎn)關(guān)注芯片和人工智能

半導(dǎo)體行業(yè)仍在筑底晶圓廠押注大尺寸晶圓

Arm上市，AI站C位：孫正義又迎來(lái)春天？

AI熱潮推動(dòng)英偉達(dá)營(yíng)收翻番估值過(guò)高的擔(dān)憂煙消云散

韓國(guó)芯片工廠也關(guān)停光刻機(jī)了

倪光南：RISC-V成為中國(guó)多領(lǐng)域CPU架構(gòu)首選

AI芯片短缺拖累科技公司收益英偉達(dá)H100據(jù)稱明年出貨至少增兩倍

英偉達(dá)第二財(cái)季營(yíng)收135.07億美元凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)843%

美日德，“瓜分”臺(tái)積電

寧夏建設(shè)全國(guó)首個(gè)人工智能芯片適配基地

華為公布倒裝芯片封裝最新專利：改善散熱、CPU、GPU等都能用

機(jī)構(gòu)：今年全球?qū)⒂?3座12英寸晶圓廠投產(chǎn)

日本芯片戰(zhàn)略逐步落實(shí)，影響全球芯片格局

存儲(chǔ)市場(chǎng)分化：AI拉動(dòng)內(nèi)存需求復(fù)蘇閃存廠商仍陷減產(chǎn)泥潭

中芯國(guó)際二季度凈利降逾兩成至4.64億美元，環(huán)比增七成

臺(tái)積電歐洲廠正式“落戶”德國(guó)，未來(lái)還將沖破哪些難關(guān)？

臺(tái)積電7月?tīng)I(yíng)收1776.2億新臺(tái)幣同比減少4.9%

SIA：2023年Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元同比下降17.3%

英偉達(dá)推出比H100更快的芯片，將于2024年二季度上市

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