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當(dāng)前位置：首頁>>芯片

商務(wù)部回應(yīng)日本正式出臺半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施：立即糾正錯(cuò)誤做法

中國PC市場現(xiàn)狀：華為逆襲成第二、戴爾暴跌近50% 稱要停用中國造芯片

通用AI迎政策利好云天勵(lì)飛憑借“算法芯片化”建立技術(shù)優(yōu)勢

開“芯”局譜“芯”篇 2023國際光芯片及材料發(fā)展會(huì)議5月底燃動(dòng)蘇州

紫光同芯CEO岳超發(fā)表《可信身份安全芯片技術(shù)展望》主題演講

更看重Mac芯片而非iPhone 蘋果在打什么算盤？

AI熱推動(dòng)芯片巨頭股價(jià)飆升英偉達(dá)CEO身家翻倍至273億美元

日本高端芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵一步美光或在日制造下一代DRAM

收下Graphcore網(wǎng)絡(luò)芯片團(tuán)隊(duì)，Meta欲在AI競賽中“曲線救國”？

機(jī)構(gòu)：十年后AI芯片市場規(guī)模將超過2500億美元

英特爾發(fā)布2022-2023年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告

消息稱蘋果已預(yù)訂臺積電2023年近90%的3nm產(chǎn)能

Q1美國芯片進(jìn)口額增長13% 從印度進(jìn)口暴增近38倍

中芯國際發(fā)布Q1財(cái)報(bào)：利潤下滑44% 尚未看到市場回暖

臺積電總裁魏哲家：不要擔(dān)心漲價(jià)，正在努力控制成本

MediaTek發(fā)布天璣 9200+ 移動(dòng)平臺，旗艦性能再升級

微軟與AMD合作開發(fā)AI處理器

三星目標(biāo) 5 年內(nèi)超越臺積電，承認(rèn) 4nm 工藝目前落后兩年

銷量火爆！AMD 12nm Zen+銳龍APU重出江湖：專供中國

博通CEO回避并購敏感點(diǎn)，承諾每年向VMware研發(fā)豪投20億美元

天科合達(dá)宣布與英飛凌達(dá)成長期供貨協(xié)議

高通暗示客戶基帶芯片備貨減少業(yè)界擔(dān)憂蘋果未來展望

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