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讓數(shù)據(jù)要素“流得動”“用得好”:推動數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
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低空經(jīng)濟(jì)2025:藍(lán)天廣闊,蓄勢騰飛
盤點(diǎn)2024|飛象網(wǎng)發(fā)布2024行業(yè)趨勢洞察報告
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盤點(diǎn)2024|ICT大趨勢:數(shù)字轉(zhuǎn)型蓄力量,智能世界起滄瀾
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SIA 機(jī)構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元,同比增長 15.2%、環(huán)比下降 5.7%
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MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式亮相
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成式AI手機(jī)
美國政府為“數(shù)字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金
2023年Q4全球代工廠市占率:臺積電61% 三星14%
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消息稱日月光日本先進(jìn)封裝廠項目談判進(jìn)入收官階段,有望落戶熊本
日本將對半導(dǎo)體和量子相關(guān)4個品類實施出口管制
臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片,功率數(shù)千瓦
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感恩2024,2025共書數(shù)智新篇章
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